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据半导体设备制造商消息，台积电推进CoWoS先进封装制造策略，并提升产能以应对客户需求增长。其中，英伟达作为最大的CoWoS客户，其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右，这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。 台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出，AI芯片先进封装需求强劲，尽管目前产能有限，无法满足客户强烈需求，但供需矛盾或将

一季度产能将达17000片晶圆/月。 据业内消息人士称，尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单，但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。 最近市场传言表明，英伟达在中国大陆的收入已经崩溃，其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外，接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市，第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整，带来不确定性。 据传言，由于这些不确定性，英伟达首次削减了台积电预期的4nm工艺和CoWoS产能订单。 晶

在全球半导体产业需求猛增之际，实体经济的强者台积电无力承担全部由英伟达所导致的CoWoS供应压力，AMD正在寻求新的CoWoS供应商以缓解库存问题。目前，AMD已决定延迟或减少使用台积电为Instinct MI300 AI加速卡提供的CoWoS产能，转而关注从其他供给来源寻求解决途径。 据台湾CTEE媒体报道，鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单，AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况，特别是难以满足CoWoS封装需求的现实，AM

全球人工智能（AI）芯片需求将于2024年持续增长，根据预测，消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期，并有MI300产品助力，相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而，先进封装产能的供应成为主要问题，AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。 据了解，台积电公司（TSMC）的CoWoS产能已经饱和，且未来扩产计划主要服务于英伟达，为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测，AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其

Source: DYLAN PATEL，MYRON XIE, GERALD WONG, AI Capacity Constraints - CoWoS and HBM Supply Chain, July 6, 2023 生成式人工智能已经到来，它将改变世界。自从ChatGPT风靡全球，让我们对人工智能的可能性充满想象力以来，我们看到各种各样的公司都在争相训练AI模型，并将生成式人工智能应用于内部工作流程或面向客户的应用程序中。不仅是大型科技公司和初创公司，很多非科技行业的财富5000强公司也