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据半导体设备制造商消息,台积电推进CoWoS先进封装制造策略,并提升产能以应对客户需求增长。其中,英伟达作为最大的CoWoS客户,其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右,这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。 台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出,AI芯片先进封装需求强劲,尽管目前产能有限,无法满足客户强烈需求,但供需矛盾或将
一季度产能将达17000片晶圆/月。 据业内消息人士称,尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单,但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。 最近市场传言表明,英伟达在中国大陆的收入已经崩溃,其他市场无法填补中国大陆巨大的需求缺口。此外,接替H100的下一代GPU HGX H200将于第二季度上市,第三季度销量将有所增加。客户对现有H100和新H200芯片的订单正在调整,带来不确定性。 据传言,由于这些不确定性,英伟达首次削减了台积电预期的4nm工艺和CoWoS产能订单。 晶
在全球半导体产业需求猛增之际,实体经济的强者台积电无力承担全部由英伟达所导致的CoWoS供应压力,AMD正在寻求新的CoWoS供应商以缓解库存问题。目前,AMD已决定延迟或减少使用台积电为Instinct MI300 AI加速卡提供的CoWoS产能,转而关注从其他供给来源寻求解决途径。 据台湾CTEE媒体报道,鉴于台积电忙于处理来自英伟达、甚至其他企业的大量订单,AMD战略性地选择了寻找台积电以外的CoWoS供货商。面对台积电当前产能已达极限的状况,特别是难以满足CoWoS封装需求的现实,AM
全球人工智能(AI)芯片需求将于2024年持续增长,根据预测,消费者需求的提升以及PC和手机等终端设备的普及是其背后的主要驱动力。AMD对AI芯片发展的推进速度高于市场预期,并有MI300产品助力,相信全球AI市场将迎来激烈竞争。然而,先进封装产能的供应成为主要问题,AMD计划与代工厂携手共建封装生产线。 据了解,台积电公司(TSMC)的CoWoS产能已经饱和,且未来扩产计划主要服务于英伟达,为满足AMD需求新建生产线需耗时6—9个月。据此推测,AMD可能会寻找具有类似CoWoS 封装技术的其
Source: DYLAN PATEL,MYRON XIE, GERALD WONG, AI Capacity Constraints - CoWoS and HBM Supply Chain, July 6, 2023 生成式人工智能已经到来,它将改变世界。自从ChatGPT风靡全球,让我们对人工智能的可能性充满想象力以来,我们看到各种各样的公司都在争相训练AI模型,并将生成式人工智能应用于内部工作流程或面向客户的应用程序中。不仅是大型科技公司和初创公司,很多非科技行业的财富5000强公司也
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