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台积电CoWoS先进封装产能目标上调，交货周期缩短至10个月
- 发布日期：2024-01-26 07:47 点击次数：113
据半导体设备制造商消息，台积电推进CoWoS先进封装制造策略，并提升产能以应对客户需求增长。其中，英伟达作为最大的CoWoS客户，其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右，这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。
台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出，Nisshinbo Micro日清纺微RICOH(理光)半导体IC芯片 AI芯片先进封装需求强劲，尽管目前产能有限，无法满足客户强烈需求，但供需矛盾或将持续至2025年。尽管如此，台积电今年计划继续扩大先进封装产能，且全年规划的先进封装产能翻番。此外，他还承诺会继续投入研发，推动CoWoS等先进封装技术的发展。
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