芯片资讯
热点资讯
- RP131H121D-T1-FE Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 1.2V 1A SO
- NJW4184U2-33A-TE2 Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 3.3V 300M
- 深入理解Armv9 DSU-110中的L3 cache
- R1173H001B-T1
- RP173N211D-TR-FE Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 2.1V 150MA
- RP101N181D-TR-FE Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 1.8V 300MA
- NJM12884U2-33-TE1 Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 3.3V 500M
- RP130N411D-TR-FE Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 4.1V 150MA
- NJM78L05UA
- R1515H050B-T1-FE Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 5V 50MA SO
- 发布日期:2024-01-13 06:46 点击次数:160
朗明纳斯(Luminus Devices)宣布,他们已经与湖南三安半导体达成协议,将成为三安在美洲的独家销售渠道,为市场提供SiC和GaN功率半导体产品。
据了解,三安半导体与朗明纳斯均为三安光电集团的子公司,2013年,三安光电收购了朗明纳斯100%股权。
关于此次合作,2家公司认为时机非常理想,因为近年来,众多电力相关行业的客户都因交货时间过长而受到困扰,尤其是碳化硅(晶圆、肖特基二极管和 MOSFET)。
湖南三安半导体首席执行官Tony Jiang表示:“我们很高兴能够利用朗明纳斯在美洲地区完善的销售团队,向那些一直遭受宽禁带技术和产品产能困扰的客户提供我们的宽带隙技术和产品。”
加入碳化硅大佬群,请加微信:hangjiashuo999
2021年6月,三安在长沙的SiC晶圆制造厂正式投产,总投资160亿元, 亿配芯城 综合年产能达400000片晶圆,具备为客户提供产品和代工服务的能力,大多数产品的交付周期仅为8周。
朗明纳斯首席执行官 Mark Pugh 补充道:“自从我们10年前成为三安家族的一员以来,我们的全球客户已经从我们母公司的大规模和先进技术中受益。现在,随着我们向高增长的 SiC 和 GaN 功率半导体材料、晶圆和元器件市场扩张,美洲的客户将享受朗明纳斯的本地服务、快速交付和技术支持。”
三安半导体还透露道,除了湖南工厂外,他们还在重庆动工建设SiC晶圆厂,预计到2025年初,产能将增加一倍以上。
根据此前报道,2023年6月,三安与意法半导体宣布在中国重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂,预计2025年完成阶段性建设并投产,2028年实现达产。该合资厂全部建设总额预计约达32亿美元(约228.2亿元人民币)。
审核编辑:黄飞
阅读全文