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Nisshinbo Micro日清纺微RICOH(理光)半导体IC芯片
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RP509Z111B-E2-F Nisshinbo Micro日清纺微IC REG BUCK 1.1V 1A 6WLCSP芯片的技术和方案应用介绍
2025-01-24
RP509Z111B-E2-F Nisshinbo Micro日清纺微IC技术与应用方案介绍 随着电子技术的快速发展,微IC在各类电子产品中的应用越来越广泛。其中,RP509Z111B-E2-F Nisshinbo Micro日清纺微IC是一款具有高集成度、低功耗、高速传输等特性的BUCK 1.1V 1A 6W LCSP芯片,其在电源管理、无线通信、LED照明等领域具有广泛的应用前景。 一、技术特点 RP509Z111B-E2-F Nisshinbo Micro日清纺微IC采用了先进的工艺技术
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