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RP402N331E-TR-FE 相关话题

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标题:Nisshinbo Micro RP402N331E-TR-FE微IC及其BOOST技术的应用介绍 Nisshinbo Micro的RP402N331E-TR-FE微IC是一款功能强大的3.3V升压BOOST芯片,它采用SOT23-5封装,适用于各种电子设备。本文将详细介绍这款芯片的技术特点和方案应用。 一、技术特点 RP402N331E-TR-FE芯片采用BOOST拓扑结构,具有升压功能。它能在低输入电压下产生高输出电压,同时保持高效运行。芯片内部集成有自适应PWM控制器,能够自动调整
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