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Nisshinbo Micro日清纺微RICOH(理光)半导体IC芯片
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RP102Z181D-TR-F Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LIN 1.8V 300MA WLCSP-4-P2芯片的技术和方案应用介绍
2024-10-17
标题:RP102Z181D-TR-F Nisshinbo Micro日清纺微IC技术及其应用方案介绍 随着电子科技的快速发展,IC芯片的应用越来越广泛。今天,我们将详细介绍一款由Nisshinbo Micro生产的日清纺微IC芯片——RP102Z181D-TR-F。这款芯片以其独特的性能和解决方案,在众多领域中发挥着重要作用。 首先,我们来了解一下RP102Z181D-TR-F芯片的技术特点。该芯片采用先进的 WLCSP-4-P2 封装技术,具有高集成度、低功耗、小型化等特点。其工作电压为 1
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