Nisshinbo Micro日清纺微RICOH(理光)半导体IC芯片
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2025-11
海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全
主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用,典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装
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2025-11
安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了,国产主控芯片大全
主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛,其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片,采用BGA-256典型封装;同系列的22AP10封装与21AP
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2025-11
意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺
对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道,工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前,主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺,18nm工艺更多出现在高端处理
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2025-11
国产SoC芯片厂家大全:覆盖多场景,中国芯片替代加速
国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型参考,也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志:主打多核异构 SoC,集成 CPU、GPU、NPU 等核心,兼顾高性能与
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2025-11
全球现场可编程门阵列(FPGA)芯片市场正在快速上升通道
11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出,像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域,对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大
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2025-11
欧洲半导体市场回暖,三季度达141亿美元
欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优势领域,直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好,2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ,同比大增 25.1%,所有
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2025-11
兆易创新(GigaDevice)推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系
11 月 4 日,国内芯片设计龙头企业兆易创新(GigaDevice)正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器(MCU)。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作,该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白,更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势,为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前,该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道,预计 2024 年
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2025-10
XCF01SVOG20C现货特供亿配芯城 专享闪电发货与正品承诺
XCF01SVOG20C现货特供亿配芯城 专享闪电发货与正品承诺 在当今高速发展的电子行业中,一款性能可靠、供应稳定的配置芯片对于项目的成功至关重要。Xilinx(赛灵思)推出的 XCF01SVOG20C 正是一款在众多领域备受青睐的PROM配置芯片。亿配芯城作为专业的电子元器件采购平台,现为您提供该型号的现货特供,并承诺闪电发货与100%正品保障,助您抢占市场先机。 一、 核心性能参数解析 XCF01SVOG20C是一款1Mbit的串行配置PROM,专为赛灵思的FPGA和CPLD器件提供高效
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2025-10
STM32F412RET6现货速发 - 亿配芯城全线特供,立享工程师专享价!
STM32F412RET6现货速发 - 亿配芯城全线特供,立享工程师专享价! STM32F412RET6是STMicroelectronics推出的一款高性能ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,集成了丰富的功能和接口,适用于多种嵌入式应用场景。该芯片在运算能力、能效控制和外围接口方面表现优异,是工程师在开发复杂嵌入式系统时的理想选择。 性能参数 - 核心与主频:采用ARM Cortex-M4内核,支持FPU(浮点单元),主频高达100 MHz,可高效处理复杂算法和实时任务。 - 存
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2025-10
MT40A1G8SA-062E IT:E现货速发!亿配芯城官方正品保障,速领工程师专属采购价
--- MT40A1G8SA-062E IT:E现货速发!亿配芯城官方正品保障,速领工程师专属采购价 在当今高速发展的数据中心、人工智能和高端计算领域,对内存性能与可靠性的要求日益严苛。美光(Micron)推出的 MT40A1G8SA-062E IT:E 正是一款为满足这些极致需求而生的关键组件。作为一款高性能DDR4 DRAM芯片,它凭借卓越的参数和稳定性,成为众多高端应用的首选。 核心性能参数解析 MT40A1G8SA-062E IT:E 是一款 8Gb(1G x 8)容量、DDR4 SD
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2025-10
INA226AIDGSR现货库存上亿配芯城,高精度电流检测方案首选!
INA226AIDGSR现货库存上亿配芯城,高精度电流检测方案首选! 在现代电子系统中,精确的电流、电压和功率监测对于提升能效、保障设备安全及实现智能控制至关重要。德州仪器(TI)推出的INA226AIDGSR正是一款集高精度、高集成度与易用性于一体的电流/电压监测芯片,成为工业、通信、消费电子等多个领域工程师的首选方案。 一、 核心性能参数 INA226AIDGSR是一款基于I²C接口的数字式电流、电压和功率监测器,其卓越的性能参数确保了监测数据的准确性与可靠性: 高精度测量:芯片具备16位
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2025-10
APM4030NUC-TRG现货速发!亿配芯城官方正品特惠中
APM4030NUC-TRG现货速发!亿配芯城官方正品特惠中 APM4030NUC-TRG是一款高性能、高集成度的电源管理芯片,广泛应用于各类电子设备中。其出色的性能和稳定的表现,使其成为众多工程师和设计人员的首选。 性能参数方面,APM4030NUC-TRG具备高效率的同步整流功能,能够在宽输入电压范围内稳定工作。其低静态电流特性,使得设备在待机状态下功耗极低,有助于延长电池寿命。芯片内部集成了完善的保护电路,包括过压保护、过流保护、欠压锁定以及过热关断等,确保了系统的安全可靠运行。其采用紧








