RICOH Electronic Devices Co., LTD.理光电子技术是半导体产品的全球领先供应商,提供全面的 CMOS 模拟电源管理 IC 和实时时钟 IC 产品组合,能够让工程师为消费、工业和汽车市场设计出先进的应用。理光半导体在技术和解决方案方面拥有广泛的专业知识,包括省电、小封装、高性能、产品寿命计划和高可靠性。理光半导体公司总部设在日本,并拥有开发、销售和制造设施。RICOH公司的半导体业务最初是作为一家公司的分公司,已开展业务30余年,为了在瞬息万变的半导体行业中做出快速的业务决策,从2014年10月起从半导体器件的规划到开发、生产、销售和质量保证,都有一贯的职能。以世界领先的CMOS模拟技术为核心,我们正在为移动设备市场开发一种小型化、低功耗、高电压、大电流、高性能的车载电源/我们正在为锂离子电池市场提供紧凑、高精度的保护芯片,促进客户产品附加值的提高。
主营产品
电源管理集成电路、多通道电源管理、锂离子保护、实时时钟、混合信号器
应用领域
医疗、工业、建筑、化工、办公设备
2024-06-24
标题: RP173K401D-TR Nisshinbo Micro日清纺微IC芯片技术与应用方案介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。在这个背景下,微IC芯片技术以其独特的优势,成为了电子设备的重要组成部分。今天,我们将深入探讨一款具有代表性的微IC芯片——Nisshinbo Mi
2024-05-11
标题:Nisshinbo Micro RP131H121D-T1-FE芯片及其技术方案的介绍和应用 Nisshinbo Micro的RP131H121D-T1-FE芯片是一款具有高可靠性、低功耗特性的微IC,适用于各种电子设备。这款芯片采用REG LINEAR技术,工作电压为1.2V,电流容量高达1A,适合于小型化、轻
2024-06-06
标题:NJW4184U2-33A-TE2 Nisshinbo Micro日清纺微IC REG LINEAR 3.3V 300MA SOT89-5芯片的技术和应用介绍 随着电子技术的快速发展,各种电子设备层出不穷,对微控制器的需求也日益增长。NJW4184U2-33A-TE2是一款由日本日清纺公司生产的微控制器芯片,具有
2024-01-09
思考: 1、L1、L2、L3 cache的替换策略是怎样的? 2、什么类型的内存永远不会进L3 cache? 3、L3 cache一般都是多大? 4、L3 cache的组织形式一般是怎样的? 5、什么是cache partitioning? 6、DSU、DSU-110、DSU-120有什么区别? 7、什么MPAM?有什
2025-12-11 GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的 Fabless 半导体设计公司 ,主要生产以下几大类芯片产品: 1. 存储器芯片 (核心产品线) NOR Flash : SPI NOR Flash :GD25/GD55 系列,全球出货量累计超 237 亿颗,全球市场排名第二 高性能 NOR Flash :GD25LX 系列,数据吞吐率达
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-10 标题: RP504K291D-E2 Nisshinbo Micro日清纺微IC REG BUCK 2.9V 600MA SOT23-5芯片的技术和应用介绍 随着电子技术的飞速发展,各种微处理器和微控制器的应用越来越广泛。而在这些应用中,IC芯片作为核心元件起着至关重要的作用。今天,我们将介绍一款具有代表性的微IC,即Nisshinbo Micro的RP504
2025-11-09 标题: RP504K231D-E2 Nisshinbo Micro日清纺微IC,BUCK电路技术方案与应用 随着电子技术的发展,电源管理芯片在各类电子产品中的应用越来越广泛。其中,RP504K231D-E2,一款由Nisshinbo Micro日清纺生产的微IC,以其优异性能和稳定性,成为了BUCK电路中的重要组成部分。 RP504K231D-E2是一款适用
2025-11-08 标题:Nisshinbo Micro RP504K191D-E2微IC技术与应用方案介绍 随着电子技术的快速发展,微IC在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。今天,我们将介绍一款来自Nisshinbo Micro的RP504K191D-E2微IC,以其独特的BUCK 1.9V 600MA SOT23-5芯片技术为例,探讨其在技术应用上的优势和方案。 一、技
2025-11-07 标题:RP504K151D-E2 Nisshinbo Micro日清纺微IC REG BUCK 1.5V 600MA SOT23-5芯片的技术和方案应用介绍 随着电子技术的快速发展,各种电子设备对电源管理的要求也越来越高。在这个背景下,RP504K151D-E2 Nisshinbo Micro日清纺微IC REG BUCK 1.5V 600MA SOT23-
2025-11-06 标题:RP504K121D-TR Nisshinbo Micro日清纺微IC技术及其在BUCK电路中的应用方案 随着电子技术的飞速发展,IC芯片在各类电子产品中发挥着越来越重要的作用。今天,我们将探讨一款来自Nisshinbo Micro的RP504K121D-TR微IC芯片,以其独特的BUCK电路技术为基础,实现高效、节能的电源管理。 RP504K121D
2025-11-05 标题:日清纺微IC RP504K121D5-E2在BUCK电路中的应用及技术方案介绍 随着电子技术的快速发展,越来越多的应用场景需要高效的电源管理。在这个背景下,日清纺微IC RP504K121D5-E2以其优秀的性能和稳定性,成为了BUCK电路中的理想选择。本文将围绕该芯片的技术特点和方案应用进行介绍。 首先,RP504K121D5-E2是一款具有高效率、
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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